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跟華為高通掰手腕！蘋果自研5G基帶曝光：3nm工藝 iPhone信號有望改善

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蘋果自研芯片越來越多，而他們也想在基帶上跟高通、華為掰掰手腕。據(jù)供應鏈最新消息稱，蘋果自研5G基帶芯片研發(fā)代號為Ibiza，將采用臺積電3nm制程，配套射頻IC會采用臺積電7nm制程。消息稱，蘋果上述5G基帶會預期會導入2024年推出的iP

蘋果自研芯片越來越多，而他們也想在基帶上跟高通、華為掰掰手腕。

據(jù)供應鏈最新消息稱，蘋果自研5G基帶芯片研發(fā)代號為Ibiza，將采用臺積電3nm制程，配套射頻IC會采用臺積電7nm制程。

消息稱，蘋果上述5G基帶會預期會導入2024年推出的iPhone16系列手機，而臺積電最快今年下半年就會開始為蘋果進行試產(chǎn)，明年上半年逐步拉高投片量。

之前高通高通CEO安蒙(Cristiano Amon)曾暗示，蘋果可能在iPhone16系列搭載自研5G基帶芯片。

供應鏈人士還表示，蘋果也啟動了iPhone SE4的研發(fā)計劃，其可以看作是iPhone 14的縮小版，將配備6.1英寸OLED屏幕和自研5G基帶。

一直以來，手機基帶都是非常不好做的，因為要配合全球**來調(diào)整它的表現(xiàn)，之前的NV就因此退出了這個行業(yè)，而接下來蘋果使用自研基帶，iPhone的信號表現(xiàn)也希望有所改善。

本文由小編網(wǎng)絡轉(zhuǎn)載而成,原文來源:http://www.techweb.com.cn/phone/2023-03-06/2921728.shtml,如有侵權,請聯(lián)系刪除

蘋果自研芯片越來越多，而他們也想在基帶上跟高通、華為掰掰手腕。

據(jù)供應鏈最新消息稱，蘋果自研5G基帶芯片研發(fā)代號為Ibiza，將采用臺積電3nm制程，配套射頻IC會采用臺積電7nm制程。

消息稱，蘋果上述5G基帶會預期會導入2024年推出的iPhone16系列手機，而臺積電最快今年下半年就會開始為蘋果進行試產(chǎn)，明年上半年逐步拉高投片量。

之前高通高通CEO安蒙(Cristiano Amon)曾暗示，蘋果可能在iPhone16系列搭載自研5G基帶芯片。

供應鏈人士還表示，蘋果也啟動了iPhone SE4的研發(fā)計劃，其可以看作是iPhone 14的縮小版，將配備6.1英寸OLED屏幕和自研5G基帶。

一直以來，手機基帶都是非常不好做的，因為要配合全球**來調(diào)整它的表現(xiàn)，之前的NV就因此退出了這個行業(yè)，而接下來蘋果使用自研基帶，iPhone的信號表現(xiàn)也希望有所改善。

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蘋果自研芯片越來越多，而他們也想在基帶上跟高通、華為掰掰手腕。

據(jù)供應鏈最新消息稱，蘋果自研5G基帶芯片研發(fā)代號為Ibiza，將采用臺積電3nm制程，配套射頻IC會采用臺積電7nm制程。

消息稱，蘋果上述5G基帶會預期會導入2024年推出的iPhone16系列手機，而臺積電最快今年下半年就會開始為蘋果進行試產(chǎn)，明年上半年逐步拉高投片量。

之前高通高通CEO安蒙(Cristiano Amon)曾暗示，蘋果可能在iPhone16系列搭載自研5G基帶芯片。

供應鏈人士還表示，蘋果也啟動了iPhone SE4的研發(fā)計劃，其可以看作是iPhone 14的縮小版，將配備6.1英寸OLED屏幕和自研5G基帶。

一直以來，手機基帶都是非常不好做的，因為要配合全球**來調(diào)整它的表現(xiàn)，之前的NV就因此退出了這個行業(yè)，而接下來蘋果使用自研基帶，iPhone的信號表現(xiàn)也希望有所改善。

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蘋果自研芯片越來越多，而他們也想在基帶上跟高通、華為掰掰手腕。

據(jù)供應鏈最新消息稱，蘋果自研5G基帶芯片研發(fā)代號為Ibiza，將采用臺積電3nm制程，配套射頻IC會采用臺積電7nm制程。

消息稱，蘋果上述5G基帶會預期會導入2024年推出的iPhone16系列手機，而臺積電最快今年下半年就會開始為蘋果進行試產(chǎn)，明年上半年逐步拉高投片量。

之前高通高通CEO安蒙(Cristiano Amon)曾暗示，蘋果可能在iPhone16系列搭載自研5G基帶芯片。

供應鏈人士還表示，蘋果也啟動了iPhone SE4的研發(fā)計劃，其可以看作是iPhone 14的縮小版，將配備6.1英寸OLED屏幕和自研5G基帶。

一直以來，手機基帶都是非常不好做的，因為要配合全球**來調(diào)整它的表現(xiàn)，之前的NV就因此退出了這個行業(yè)，而接下來蘋果使用自研基帶，iPhone的信號表現(xiàn)也希望有所改善。

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