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裝備Quadro P3200顯卡的ThinkPad P52筆記本評(píng)測(cè)
原文作者:ThinkPad論壇,rm**ajestic
原文標(biāo)題:裝備Quadro P3200顯卡的ThinkPad P52評(píng)測(cè) :熱情似火,需細(xì)心調(diào)♂教
眾所周知intel 自從Sandy bridge 起就開始狂擠牙膏了,望著我手頭的一票四核筆記本,在那個(gè)2012年的i7 3940xm 都可以把i7 6820HQ 7700HQ 按在地上各種花式摩擦的曾經(jīng),各種魔改換顯卡的老機(jī)器始終能從做工、屏幕等方面花式嘲諷新機(jī)器。
轉(zhuǎn)機(jī)始于ryzen,AMD 在十年內(nèi)首次在能耗比和同頻性能上超越 intel。在ryzen 1800x 發(fā)布之前,AMD 始終沒有任何一款CPU 能打得過(guò)i7 965x, 而那僅僅是09年的產(chǎn)品。Ryzen 的發(fā)布,一下子跨越了10年 (從965 到 i7 5960x 的性能增長(zhǎng)),也打了牙膏廠一個(gè)措手不及。7700k 甚至落下了一個(gè)智商檢測(cè)U的名。而憑借優(yōu)異的能耗比,大家也首次在筆記本上看到了8核CPU (華碩ROG Strix S7zc)。
感受到鴨梨的牙膏廠終于在N多年之后將6核下放到主流平臺(tái)和移動(dòng)平臺(tái),再加上以前從未在15寸級(jí)別工作站上出現(xiàn)過(guò)的P3200, 從P52 上市的那一刻起我就開始關(guān)注它了。一開始的坑爹價(jià)格和配置(沒有Quadro P3200)還是讓我望而卻步,但是很快,上市步伐已經(jīng)明顯落后于HP 和Dell 的聯(lián)想祭出了足以媲美黑五的折扣。我看中的配置從$2100 暴降到了$1300,雖然配件的價(jià)格還是坑爹,不過(guò)who cares? 反正TLC 的PM 981 我也沒打算用,我也沒有做慈善的覺悟給喪門星送錢把內(nèi)存加到128GB。i7 8850HQ/P3200/1080p/8GB/500GB 走起~
Part 1 – 開箱 & 初體驗(yàn)
極其簡(jiǎn)陋的包裝和配件,論壇里已經(jīng)有人發(fā)過(guò)。跟X1C X1Y 和X1T 的簡(jiǎn)直沒法比。機(jī)器、電池、電源、說(shuō)明書, 別的沒了。別想多了
膜不舍得破啊。但是不破不行啊。我都花了那么多錢了
為什么選1080p? 除了理(pin)智(qiong)之外,主要有3個(gè)理由:
1. thinkshutter,可以不用貼一個(gè)丑到爆的膠布上去
2. 機(jī)器我是想裝windows 7, 而windows 7 對(duì)高分屏的支持不是很好
3. 高分屏現(xiàn)在只能選擇觸控,平白無(wú)故重了一斤。而那個(gè)4k屏雖然色彩參數(shù)比1080p好,但也不是原生10bit 的,只是8抖10。1080p 相比P50上的1080p 也提升很明顯
首先進(jìn)bios 關(guān)掉艸蛋的功能secure boot。我一開始還擔(dān)心P52 也會(huì)像X1T 一樣故意不讓開啟C**,還好還好。牙膏廠那占著TDP不拉屎的垃圾集顯也可以關(guān)掉,還好還好
M.2 接口有預(yù)留的散熱墊和螺絲,這個(gè)有點(diǎn)出乎我的意料,好評(píng)!不知道非CTO的機(jī)器會(huì)不會(huì)有。
P52 因?yàn)閮?nèi)部結(jié)構(gòu)的改變,鍵盤很難拆也很難裝。整個(gè)鍵盤是靠很多個(gè)卡扣加上兩個(gè)螺絲固定的。鍵盤本身的材質(zhì)也從前幾代的鋁板變成了鋁板+ 塑料板,本人拆鍵盤的時(shí)候把邊緣撬壞了一點(diǎn)點(diǎn),請(qǐng)大家萬(wàn)分小心。尤其是安裝的時(shí)候很容易就會(huì)有一兩個(gè)卡扣沒卡上去,安裝的時(shí)候也要檢查鍵盤是否是有不平整的地方。另外由于結(jié)構(gòu)的改變。這代鍵盤的防水性能比較讓人懷疑。也請(qǐng)大家注意濺水
拆開鍵盤,第二個(gè)驚喜出現(xiàn)了,竟然有紅藍(lán)天線?。?!不過(guò)不知道是不是每一臺(tái)CTO的機(jī)器都會(huì)有
散熱模塊似乎跟傳聞中的是一樣的。
360作風(fēng)的彈窗廣告,看來(lái)歐萌反壟斷罰款還沒罰夠,巨硬皮還是很癢。
初體驗(yàn)總結(jié):明顯比P50 要熱情的多。出風(fēng)口在桌面下就可以感受的到熱度。稍后忙完了更新烤雞測(cè)試
Part 2 – 跑分
2.1 顯卡綜合測(cè)試
3DM Fire strike
12228 (10 735) (對(duì)比P5000m: 15000, GTX 1080ti: 待測(cè), GTX 1080ti @ TB3: 待測(cè), R9 nano: 15271)
3DM Fire Strike Extreme
5704 (5526) (對(duì)比P5000m: 7122, GTX 1080ti: 待測(cè), GTX 1080ti @ TB3: 待測(cè), R9 nano: 7267)
3DM Fire Strike Ultra
2657 (2769) (對(duì)比P5000m: 3628, GTX 1080ti: 待測(cè), GTX 1080ti @ TB3: 待測(cè) R9 nano: 3487)
Steam VR performance Test
7.0 (對(duì)比P5000m: 10.0, GTX 1080ti: 11.0, R9 nano: 分?jǐn)?shù)波動(dòng)太大,最高8.4)
看分?jǐn)?shù),P3200 已經(jīng)接近Quadro P4000 的分?jǐn)?shù),跟RX480/ GTX1060/ GTX 980/ GTX 780Ti 處于伯仲之間。
跑分期間溫度和功耗: GPU 最高74度,GPU 功耗最高77W, CPU 每個(gè)核心最高溫度都90度以上
出乎我意料的是顯卡溫度一直在74C 以下,CPU 倒是崩的比較慘
2.2 CPU 測(cè)試
本人的CPU可能是個(gè)大雷, 4Ghz 竟然需要1.27V的電壓,這個(gè)電壓臺(tái)式機(jī)的8700k 都可以 上5Ghz 了
與智商檢測(cè)U 7700K 的對(duì)比
不得不說(shuō)這塊8850hq 真是巨雷無(wú)比
Part 3 – 烤雞耐久度/真男人時(shí)間測(cè)試
很多機(jī)油對(duì)散熱認(rèn)識(shí)總歸有一些誤區(qū),認(rèn)為熱管越多越好。坐擁28臺(tái)機(jī)器的本倉(cāng)鼠癥晚期患者表示:圖樣圖僧破!
影響散熱的主要有以下幾個(gè)方面
1. 環(huán)境溫度,熱源溫度, 溫差越大,導(dǎo)熱越快。
2. 熱源到散熱風(fēng)口的距離,可以理解為導(dǎo)熱的距離,距離越長(zhǎng),阻力越大。典型的例子是HP 8740W 的CPU 散熱對(duì)比TP W701 的CPU 散熱。
3. 熱導(dǎo)管,這個(gè)是一個(gè)很重要的方面,有以下子項(xiàng)
3a. 總截面積,也就是熱管數(shù)量,當(dāng)然并不一定等于熱管數(shù)量,市面上有8mm 6mm 4mm 3mm 等各種規(guī)格的熱管,6mm 熱管的截面積只有8mm 的56%!! 典型的例子就是X61 上單管散熱器效果比雙管的好!
3b. 熱管彎折的次數(shù)和角度,次數(shù)越多,角度越大,熱阻越大效率也越低。這一點(diǎn)上W701 的CPU 風(fēng)扇也是一個(gè)失敗案例了。
3c. 熱管材質(zhì),燒結(jié)的一定會(huì)比溝槽的好 (詳情可以翻我以前對(duì)比T61 和T60 散熱的帖子),然而燒結(jié)的工藝也會(huì)造成區(qū)別 (可以翻翻論壇改裝 X301 水冷的帖子,那個(gè)熱管我是佩服的),還有冷凝液的封裝也會(huì)讓散熱器個(gè)體之間有不少區(qū)別
4. 散熱的效率,這點(diǎn)主要取決于鰭片的材質(zhì),總面積,還有風(fēng)量。而風(fēng)量和噪音是正相關(guān)的。M6700 和藍(lán)天筆記本的風(fēng)扇簡(jiǎn)直無(wú)法忍受?。。?! 我希望大家在對(duì)比散熱的時(shí)候,能夠把噪音這個(gè)方面也考慮進(jìn)去。畢竟即使再爛再垃圾的散熱模塊,用服務(wù)器上的1U 暴力風(fēng)扇也能壓住,但是我不知道時(shí)間一長(zhǎng)會(huì)不會(huì)精神衰弱,鄰居會(huì)不會(huì)投訴
看完這幾個(gè)方面,再對(duì)照一下P52 的散熱模塊,是不是還會(huì)糾結(jié)于熱管的數(shù)量了?
然而還是得看實(shí)際的效果
眾多測(cè)試中我選擇了3DM 的Fire Strike, Fire Strike Ultra 以及 AIDA 64 的烤雞測(cè)試,主要原因是 1. CPU 與GPU散熱聯(lián)通,單獨(dú)測(cè)試任何一項(xiàng)都無(wú)法碰觸到散熱的瓶頸 2. CPU 體質(zhì)不同、默認(rèn)電壓不同,除非是同一塊CPU,否則很難對(duì)比出不同系統(tǒng)的散熱能力的區(qū)別。
同時(shí)也在探索P52 的降頻機(jī)制
Fire Strike Stress Test 更能體現(xiàn)出平時(shí)打游戲時(shí)候的降頻程度和幅度,這個(gè)測(cè)試默認(rèn)循環(huán)測(cè)試20次,95%算及格,本人估計(jì)沒有幾臺(tái)筆記本會(huì)及格的。這個(gè)測(cè)試雖然對(duì)專業(yè)軟件沒有很大的代表性,卻能更好的反映出游戲時(shí)CPU+GPU負(fù)載情況下的波動(dòng)性。
FSU stress run1
FSU Stress run 1 后臺(tái)情況**
第一次我看到這個(gè)的時(shí)候著實(shí)被嚇到了,仔細(xì)一看后臺(tái)**,在第三輪的時(shí)候有一個(gè)非常明顯的降頻,直接導(dǎo)致了成績(jī)的慘不忍睹。因此第二次測(cè)試的時(shí)候本人先跑了10輪,退出后立刻重新跑20輪,分?jǐn)?shù)如下
FSU Stress run 2
FSU Stress run 2 monitor
AIDA64 stress test,大家可以按照這個(gè)對(duì)比以下其他的機(jī)器在類似的功耗/電壓下的情況。出乎意料之外的,顯卡的溫度出奇的好,boost 頻率也一直穩(wěn)定在1544Mhz。 由于新一代pascal 顯卡無(wú)法查看ASIC 體質(zhì),也無(wú)法猜測(cè)我手頭的這臺(tái)P52 所搭載的P3200 是大雕還是大雷。但是跟Quadro P4000 相同規(guī)格的GPU, 在15寸機(jī)器上壓到這種程度還是值得稱贊的
與之相反的是CPU的溫度,不僅睿頻時(shí)間28秒真男人,滿載穩(wěn)定的功耗也被限制在了35W 左右, CPU 頻率始終穩(wěn)定在2.5Ghz 以下。如果不是因?yàn)楣柚磕?CPU 體質(zhì)大雷的關(guān)系的話,那這個(gè)CPU 散熱未免也太磕磣了。不僅僅作為新一代的6核CPU 只能跑出同前兩代4核一樣的持續(xù)成績(jī),CPU 部分的散熱模塊某種程度上來(lái)說(shuō)還是開了**,要知道P50/P51 是可以壓住45W 的CPU的!
AIDA 64 烤雞時(shí)GPU 溫度
降頻機(jī)制推測(cè):CPU+GPU 總共110W, GPU 優(yōu)先分享75-77W, CPU 長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行的TDP 只有35W! 但是CPU 短時(shí)間boost 竟然能給到75W 但是長(zhǎng)時(shí)間卻是cTDP down 的35W,著實(shí)讓人難以理解?;蛟S后續(xù)的bios 更新能有更優(yōu)秀寬松的功耗管理
cinebench R15 20 times的情況
Cinebench 50次車輪戰(zhàn)測(cè)試
本來(lái)準(zhǔn)備測(cè)試Prime 95+ furmark烤雞的,但是實(shí)際運(yùn)行沒有任何意義。當(dāng)CPU滿載的時(shí)候顯卡沒有任何可以使用的資源,fps 才只有1-2根本沒跑滿。
單furmark 烤顯卡溫度穩(wěn)定78度,頻率在860-940Mhz 左右徘徊。 1792個(gè)流處理器跑到這個(gè)頻率,說(shuō)明最高壓力的時(shí)候也能有接近1060 3G 的性能。
單prime 95 與AIDA 64 單烤FPU 沒有什么區(qū)別
Part 4 – 禁忌膜法之降壓解鎖更多姿勢(shì)
說(shuō)實(shí)話,當(dāng)我看到CPU-Z 里面顯示的1.3V 電壓的時(shí)候,我是非常震驚的,上次在Intel 的CPU上看到這種電壓還是在Pentium M Dothan 的時(shí)候。根據(jù)我臺(tái)式機(jī)的經(jīng)驗(yàn),intel 14nm++ 應(yīng)該不需要如此之高的電壓。所以當(dāng)默認(rèn)跑分完成了以后我第一時(shí)間就下載了Intel extreme tuning utility。直接試了voltage offset -200mV (-0.2V !!), 藍(lán)屏**機(jī);偏移量減少了 25mV (-0.175V),穩(wěn)定,開始測(cè)試。
Fritz chess benchmark, 相比默認(rèn)足足提升了1/8,12.5%!!!!
Cinebench R15, 相比默認(rèn)提升了20%!?。。?/p>
Cinebench R11.5, 相比默認(rèn)足足提升了25.26%
稍微多給點(diǎn)電壓,只降壓0.15V,成績(jī)?nèi)缦隆?Fritz chess benchmark 竟然提升更多!
Cinebench 與降壓175mV 時(shí)候差距不大,但是與默認(rèn)電壓25%的性能差距,基本上是提前體驗(yàn)下一代的CPU了
跑測(cè)試的時(shí)候后臺(tái)的溫度/功耗/電壓**。可以看到單跑CPU測(cè)試的時(shí)候基本上可以全核4.0Ghz。頂峰功耗68W左右,與i7 8700 相仿。
降壓烤雞,雙烤CPU+GPU,除了一開始時(shí)候的爆發(fā)之外沒有多少降頻。
CPU 6核心全核頻率穩(wěn)定3.1-3.2Ghz, 相比默認(rèn)的足足提升了0.6-0.8Ghz,對(duì)應(yīng)cinebench 的25% 性能提升也是符合的。
降壓后CPU 功耗在41W 左右徘徊,相比默認(rèn)雙烤時(shí)的35W有所升高。然而并沒有達(dá)到默認(rèn)的45W TDP。也說(shuō)明CPU 在默認(rèn)電壓下雙烤的時(shí)候會(huì)先撞溫度墻,再撞功耗墻。
這一代的CPU明顯有更大的潛力,相比前幾代的CPU, 降壓的幅度著實(shí)驚人 (-0.175V) !!!! 看來(lái)并非CPU體質(zhì)大雷,而是intel 或許對(duì)頭兩批的CPU沒什么信心而給了超乎尋常高的電壓,又或者是某些批次里真的有1.3V 才能上4Ghz 的驚天巨雷??傊甶ntel 更好的重復(fù)了AMD顯卡的特點(diǎn):降壓提升性能。并且將其更多的發(fā)揚(yáng)光大:AMD 顯卡降壓一般就提升10% 左右,intel 的CPU 卻有20% 的提升!
而要知道因?yàn)闀r(shí)間關(guān)系本人僅僅是用了最簡(jiǎn)單的電壓偏移量來(lái)降壓,也就是無(wú)論默認(rèn)電壓多少統(tǒng)一減0.175V,在低頻的時(shí)候默認(rèn)電壓更低,也更容易不穩(wěn)定/藍(lán)屏。如果能根據(jù)不同頻率來(lái)選擇合適的電壓,或許潛力會(huì)更大,降壓0.2V 就問intel 你6不6.
結(jié)論:大力出奇跡的尷尬。
與6核終于下放移動(dòng)平臺(tái)的振奮相對(duì)的是TDP、溫度、默認(rèn)電壓以及調(diào)節(jié)機(jī)制的尷尬,short boost 75W的黃暴也并不能讓某些大雷發(fā)揮出應(yīng)有的性能。反觀嚴(yán)格控制功耗的P3200 max-Q 并沒有類似其他pascal 核心接近2000Mhz 的睿頻,卻能夠相對(duì)穩(wěn)定的發(fā)揮出應(yīng)有的性能,也有著更好的溫控。intel 這一代6核尚缺調(diào)♂教,也反映出了AMD 步步緊逼下的倉(cāng)促。有那時(shí)間精力去完全鎖**win 7 卡驅(qū)動(dòng)脖子,又做間諜模塊ME,還代代換接口,為什么不好好把產(chǎn)品做好呢?
至于聯(lián)想,你GPU散熱/溫度調(diào)節(jié)做的不差,但是CPU換根粗點(diǎn)的熱管,多給點(diǎn)TDP 能**嗎? 看看隔壁7530,你TM上市還晚,還沒有i9!
后續(xù):安裝windows 7, (可能會(huì)有)拆機(jī)。
無(wú)關(guān)吐槽:才TM發(fā)現(xiàn)X1 Tablet 內(nèi)置的512GB SSD 是PM 981, 偷來(lái)吃(TLC)的!
聯(lián)想今年將推ThinkPad T14p筆記本,時(shí)隔6年性能款再度登場(chǎng)
IT之家 4 月 15 日消息,據(jù)聯(lián)想方面消息,聯(lián)想即將推出 ThinkPad T14p 筆記本。時(shí)隔 6 年,ThinkPad T 系列性能款產(chǎn)品再度登場(chǎng)。
此前,ThinkPad 曾推出過(guò) ThinkPad T61p、ThinkPad T460p 等機(jī)型,如今以 p 為后綴的 T 系列機(jī)型重啟,或?qū)?*于常規(guī)輕薄本與高性能工作站之間,在提供強(qiáng)大的算力支撐的同時(shí),又能兼顧不同使用場(chǎng)景間的便攜性。
IT之家曾報(bào)道,聯(lián)想在 MWC 2023 上推出了今年新款的 ThinkPad T14 型號(hào),但沒有提及 T14p 型號(hào)。
參數(shù)方面,今年新款 ThinkPad T14 可選銳龍 7000 或 13代酷睿處理器,屏幕為 16:10 比例,可選 2.2K IPS 面板或 2.8K OLED 面板,內(nèi)存可選 32GB。
預(yù)計(jì) ThinkPad T14p 將擁有更強(qiáng)的性能釋放,可能會(huì)配備最新的 RTX 40 系列顯卡。
10950個(gè)小紅帽空降聯(lián)想總部園區(qū),歷史經(jīng)典機(jī)型再現(xiàn)Think30時(shí)空展
2022年是聯(lián)想Think品牌誕生的第30年。10月24日至12月31日期間,聯(lián)想**區(qū)于聯(lián)想總部舉辦主題為“Think30·始向無(wú)限——發(fā)現(xiàn)10950個(gè)小紅點(diǎn)”的Think30時(shí)空展。
展區(qū)通過(guò)同心圓的設(shè)計(jì),由外至內(nèi)層層遞進(jìn),以時(shí)間為線索,呈現(xiàn)出Think品牌從過(guò)去經(jīng)典機(jī)型到現(xiàn)今豐富產(chǎn)品線組成的ThinkFamily,比如ThinkPad旗下商務(wù)旗艦筆記本電腦;ThinkSystem旗下的服務(wù)器矩陣;接連刷新運(yùn)算極限的ThinkStation工作站家族;以及**新青年群體的ThinkBook系列機(jī)型、高端商用顯示器ThinkVision、Think**art-IoT智能物聯(lián)產(chǎn)品等。最終,在展區(qū)中心,匯聚成代表Think未來(lái)無(wú)限可能的小紅點(diǎn)。
穿越30年,發(fā)現(xiàn)10950個(gè)小紅帽
提到Think,首先聯(lián)想到的就是黑色鍵盤上的“小紅帽”(即小紅點(diǎn))。小紅點(diǎn)作為伴隨了用戶30年的經(jīng)典設(shè)計(jì),是一個(gè)產(chǎn)品領(lǐng)域中的“小概率奇跡”。
一年有365天,30年就是10950天。在Think30時(shí)空展期間,10950個(gè)小紅點(diǎn)以雕塑、彩蛋、伴手禮和攝影作品的形式等,出現(xiàn)在Think30時(shí)空展主會(huì)場(chǎng)和聯(lián)想總部園區(qū)。它或許藏在花園里,也可能藏在茶水間的咖啡杯上,它可能出現(xiàn)在樓梯的拐角,也可能就是一個(gè)沙發(fā)。
回顧過(guò)去30年,這些小紅點(diǎn)也出現(xiàn)在空間站、尼羅河、雅魯藏布江大峽谷,它幾乎到達(dá)了人類能夠到達(dá)區(qū)域的頂點(diǎn)。
展會(huì)現(xiàn)場(chǎng),首次應(yīng)用小紅點(diǎn)的ThinkPad 700c機(jī)型出現(xiàn)在歷史機(jī)型展區(qū)域,這款機(jī)型在1992年曾伴隨著一支考古隊(duì)走過(guò)長(zhǎng)達(dá)六千多公里的尼羅河,由此見證了圖坦卡蒙時(shí)代神秘且輝煌的歷史。
不止是ThinkPad 700c,眾多Think機(jī)型陪伴著它們的用戶,探索了更多地方。1998年,由科學(xué)家、探險(xiǎn)家、**工作者59人組成的四個(gè)分隊(duì),開啟雅魯藏布江大峽谷的探險(xiǎn)考察。ThinkPad 600與**科考隊(duì)徒步600多公里,歷時(shí)34天,成功帶回了大量珍貴的研究資料;1999年,在極寒之地,第一款具有高度靈活擴(kuò)展底座設(shè)計(jì)的筆記本電腦——ThinkPad 570跟隨“雪龍?zhí)枴眳⒓颖睒O科考,無(wú)懼惡劣環(huán)境,出色地完成了工作任務(wù);2001年,ThinkPad X23伴隨登山家Atsushi Yamada登上海拔8848米的珠穆朗瑪峰;2008年,ThinkPad X300&T61助力2008年北京奧運(yùn)會(huì)成功舉辦。而今,ThinkPad X300&T61機(jī)型也安靜地陳列在Think30時(shí)空展。
小紅點(diǎn)是ThinkPad獨(dú)特基因的標(biāo)志與圖騰,也是ThinkPad見證歷史的偉大印記。Think30時(shí)空展期間,聯(lián)想用10950個(gè)小紅點(diǎn),表達(dá)了30年、10950天間小紅點(diǎn)的閃耀時(shí)刻。
對(duì)ThinkPad來(lái)說(shuō),小紅點(diǎn)是陪伴用戶30年的一個(gè)標(biāo)志。值此30周年之際,聯(lián)想在Think30時(shí)空展推出“Think30小紅點(diǎn)創(chuàng)想計(jì)劃”,參展觀眾可在現(xiàn)場(chǎng)參與互動(dòng),通過(guò)思考自由發(fā)揮對(duì)小紅點(diǎn)的創(chuàng)造,實(shí)現(xiàn)小紅點(diǎn)的10950種甚至更多可能。
用創(chuàng)新,度量30年的時(shí)間刻度
步入Think30時(shí)空展展廳,宛如置身于Think元素的科技世界之中。從1992年到2022年,一臺(tái)臺(tái)走在當(dāng)時(shí)創(chuàng)新前列的產(chǎn)品,陳列在歷史機(jī)型展區(qū)域。
以1992年首次應(yīng)用小紅點(diǎn)設(shè)計(jì)的ThinkPad 700C為例,其裝配有彩色液晶顯示屏(LCD)、替代硬盤驅(qū)動(dòng)器的40 MB閃存(Flash Memory)和基于Go的PenPoint OS**作系統(tǒng)。這臺(tái)筆記本一經(jīng)推出便在業(yè)內(nèi)廣受好評(píng),榮獲獎(jiǎng)項(xiàng)無(wú)數(shù)。
走到1994年,展出的是世界上首臺(tái)搭載光驅(qū)的筆記本電腦ThinkPad 755CD,儼然多媒體時(shí)代的“敲門人”。再走到1995年,展出的是大名鼎鼎的“蝴蝶機(jī)”ThinkPad 701C,它憑借鍵盤獨(dú)特的可伸縮式設(shè)計(jì),被紐約現(xiàn)代藝術(shù)博物館(MoMa)**收藏。
站在從1992年到2022年的時(shí)間軸前,眾多第一、首次的詞匯代表著ThinkPad不斷創(chuàng)新的征程。
闖入千禧年,ThinkPad首款以T命名的產(chǎn)品ThinkPad T20誕生,它首次選用鈦復(fù)合材料作為外殼材質(zhì),兼顧輕薄便攜與穩(wěn)定安全的雙向需求;2005年,首款PC&平板二合一的筆記本電腦ThinkPad X41 Tablet誕生,可實(shí)現(xiàn)屏幕旋轉(zhuǎn)和翻動(dòng);2008年,ThinkPad X300誕生,集成了近千項(xiàng)業(yè)界最先進(jìn)的技術(shù),被譽(yù)為“完美的筆記本電腦”,有先見性地使用了如今風(fēng)靡筆記本電腦圈的碳纖維材質(zhì)。
2012年,全球首款14寸碳纖維商務(wù)超級(jí)本ThinkPad X1 Carbon誕生,首次搭載稀土鎂合金。這之后的10年,X1家族不斷拓展創(chuàng)新,比如可翻轉(zhuǎn)的Yoga、平板形態(tài)的Tablet、超輕的Nano、超薄的Titanium以及首臺(tái)大尺寸折疊屏電腦——Fold。
10月28日,聯(lián)想舉辦ThinkPad30周年新品盛典,全新一代折疊屏筆記本電腦ThinkPad X1 Fold 2022正式發(fā)布,為X1旗艦家族再添科技新秀。同時(shí)發(fā)布的還有兼具環(huán)保和創(chuàng)新的ThinkPad Z13/Z16筆記本電腦,以及基于高通 ARM架構(gòu)的全時(shí)互聯(lián)筆記本電腦ThinkPad X13s。此外,作為ThinkPad粉絲的周年禮物,ThinkPad X1 Carbon 30周年紀(jì)念款也登場(chǎng)亮相。
30年間,Think家族不斷壯大,與ThinkPad一同開啟銳意進(jìn)取創(chuàng)新之路的,還有ThinkSystem。Think30時(shí)空展展區(qū),描述了ThinkSystem30年的大事記。
1992年第一臺(tái)x86服務(wù)器IBM PS/2服務(wù)器問世,實(shí)現(xiàn)了服務(wù)器國(guó)產(chǎn)品牌從無(wú)到有的重大突破;2002年,第一臺(tái)可擴(kuò)展16路的X86服務(wù)器問世;2005年,第一款高可用性熱插拔內(nèi)存問世;2010年,第一臺(tái)打破100萬(wàn)次tpmC的x86服務(wù)器問世。
自2012年溫水水冷技術(shù)第一次亮相后,聯(lián)想服務(wù)器結(jié)束了從無(wú)到有、自主創(chuàng)新、深耕全球、引領(lǐng)市場(chǎng)的第一階段,開啟了科技賦能行業(yè)、數(shù)字化轉(zhuǎn)型的新紀(jì)元。
2014到2017年間,聯(lián)想服務(wù)器恪守對(duì)品質(zhì)的堅(jiān)持,傳承Think“品質(zhì)”、“創(chuàng)新”、“易用”三大基因,接連發(fā)布第一次內(nèi)存通道中集成閃存存儲(chǔ);第一臺(tái)在45℃的溫度下運(yùn)行的服務(wù)器;ThinkAgile超融合一體機(jī);第一臺(tái)4U外形的關(guān)鍵任務(wù)的八路服務(wù)器;可從前/后維護(hù)所有服務(wù)器組件以及靈活的I/O。
目前,聯(lián)想推出全新ThinkSystem、ThinkAgile和ThinkEdge服務(wù)器品牌,幫助全球和**本地客戶實(shí)現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。
彈指一揮三十年,從服務(wù)器到高性能計(jì)算,到溫水水冷技術(shù)、超融合IT架構(gòu)、再到IOT邊緣服務(wù)器,聯(lián)想ThinkSystem以諸多創(chuàng)紀(jì)錄的“第一臺(tái)”,一直走在服務(wù)器產(chǎn)業(yè)的前沿,不斷以創(chuàng)新力刷新高度,最終成為了全球服務(wù)器領(lǐng)域的領(lǐng)軍者。在“元宇宙”的發(fā)展熱潮之下,聯(lián)想推出了“元宇宙原生”的ThinkSystem ST650 V2機(jī)型,是業(yè)界首款英特爾第三代全新雙路4U主力塔式服務(wù)器,更是英偉達(dá)元宇宙系統(tǒng)官方認(rèn)證主機(jī);聯(lián)想ThinkSystem SD650 V2直接水冷服務(wù)器,憑借聯(lián)想領(lǐng)先的溫水水冷技術(shù),實(shí)現(xiàn)了高達(dá)90%的散熱效率,能夠幫助客戶節(jié)省40%的數(shù)據(jù)中心能源成本;專為本地客戶打造的2U2路主流機(jī)型SR660 V2,兼具速度和擴(kuò)展優(yōu)勢(shì),可承擔(dān)虛擬化、數(shù)據(jù)庫(kù)、高性能計(jì)算等關(guān)鍵業(yè)務(wù);ThinkAgile DM7100H/F存儲(chǔ)服務(wù)器具備一流的數(shù)據(jù)管理能力,多種方式保證業(yè)務(wù)連續(xù)性與數(shù)據(jù)安全;邊緣服務(wù)器SE550 V2具備電信服務(wù)器尺寸規(guī)格,能夠支持具有高性能和擴(kuò)展能力要求的重邊緣應(yīng)用場(chǎng)景。多款明星產(chǎn)品正助力企業(yè)客戶降本增效。
30年間,Think用創(chuàng)新,度量著時(shí)間的刻度。
秉承長(zhǎng)期主義,向著下一個(gè)30年奔赴
過(guò)去的30年,是Think陪伴用戶、銳意創(chuàng)新的30年,也是秉承長(zhǎng)期主義的故事開始。
當(dāng)綠色低碳、可持續(xù)發(fā)展成為各行各業(yè)的共識(shí),聯(lián)想已在ThinkFamily產(chǎn)品上不斷踐行長(zhǎng)期主義理念。在Think30時(shí)空展,陳列的ThinkPad X1 Tianium,SORPLAS再生塑料的使用含量就超過(guò)了10%,這種極致高性能的可回收塑料,擁有優(yōu)秀的耐久性和耐熱性,是ThinkPad在極端環(huán)境中也表現(xiàn)得非常堅(jiān)實(shí)耐用的品質(zhì)保證。
同樣參展的ThinkPad X1 Carbon,采用了100%的環(huán)保包裝,摒棄了一次性塑膠袋以及塑料薄膜、膠帶,并將SORPLAS這種綠色環(huán)保的可再生塑料,成功探索應(yīng)用在了適配器、運(yùn)輸包裝、產(chǎn)品外包裝、外包裝把手等多個(gè)部件上,全新竹纖維禮盒包裝(100%竹纖維 可回收,墨水、連貼紙都沒有)甚至產(chǎn)品說(shuō)明書、緩沖墊都是可回收。
今年4月,聯(lián)想公布的ESG新進(jìn)展中承諾,到2025年,全線計(jì)算機(jī)產(chǎn)品100%含有再生塑料,累計(jì)使用量達(dá)13萬(wàn)噸。
除產(chǎn)品及產(chǎn)品包裝外,在制造中,聯(lián)想還采用了革新性環(huán)保工藝減少溫室氣體排放,已在聯(lián)想自有工廠和部分供應(yīng)商端成熟運(yùn)用的低溫錫膏(LTS)工藝是一個(gè)良好范例。該工藝采用了低溫焊接材料,有效解決了焊接過(guò)程中的高能耗問題,顯著降低了碳排放。展臺(tái)上不少筆記本內(nèi)部的焊接都使用了低溫錫膏工藝。
事實(shí)上,ThinkPad產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、運(yùn)營(yíng)的各個(gè)環(huán)節(jié),還都安裝了大量的太陽(yáng)能熱水器發(fā)電裝置,建設(shè)了太陽(yáng)能發(fā)電站和其它可再生能源設(shè)施,達(dá)到節(jié)能目的的同時(shí),讓電廠在源頭上減少碳排放,并促進(jìn)了清潔能源的普及。
除ThinkPad外,ThinkSystem同樣為減碳事業(yè)貢獻(xiàn)著力量。比如自2017年以來(lái),ThinkSystem采用“機(jī)柜集成”的方式,節(jié)省了超過(guò)350萬(wàn)磅(158.76萬(wàn)公斤)重的紙板和超過(guò)180萬(wàn)磅(81.65萬(wàn)公斤)重的塑料。
此外,展覽中提及的2012年第一次亮相的溫水水冷技術(shù),就被用于為北京**搭建的由800臺(tái)服務(wù)器組成的高性能計(jì)算系統(tǒng),通過(guò)溫水水冷技術(shù)的運(yùn)用,使北京**在核心算力提升近20倍的基礎(chǔ)上,年用電減少近200萬(wàn)度;相似效果的,還有聯(lián)想為北京大學(xué)打造的國(guó)內(nèi)首個(gè)溫水水冷高性能計(jì)算平臺(tái)“未名一號(hào)”,每年為北京大學(xué)節(jié)省60萬(wàn)度電,降低50%的制冷散熱成本。
目前,聯(lián)想的ESG先行者優(yōu)勢(shì)已充分發(fā)揮,溫水水冷技術(shù)也被越來(lái)越廣泛地應(yīng)用于各行各業(yè)。
Think的30年,是秉承著Think精神踐行創(chuàng)新產(chǎn)品、探索世界與綠色發(fā)展的30年,它幾乎對(duì)人類活動(dòng)的每個(gè)環(huán)節(jié)都產(chǎn)生了深刻的影響,但這遠(yuǎn)不是最終的結(jié)果,這僅僅只是下一個(gè)30年的開始。
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