在阿蒙給出他的預(yù)期之后，長(zhǎng)期關(guān)注蘋(píng)果的資深分析師郭明錤，也在社交媒體上表示蘋(píng)果已重啟iPhone SE 4，將搭載自研5G基帶芯片。

對(duì)于傳聞已久的蘋(píng)果自研5G基帶芯片，有供應(yīng)鏈的消息稱(chēng)研發(fā)代號(hào)為Ibiza，將交由臺(tái)積電采用3nm制程工藝代工，配套的射頻IC則會(huì)采用臺(tái)積電的7nm制程工藝。

此外，供應(yīng)鏈的消息還顯示，業(yè)界現(xiàn)階段預(yù)計(jì)蘋(píng)果自研的5G基帶芯片，將會(huì)用于明年推出的iPhone 16系列智能手機(jī)。據(jù)此推算，臺(tái)積電最快在今年下半年，就會(huì)為蘋(píng)果進(jìn)行試產(chǎn)，在明年上半年則會(huì)逐步提高投片量，三季度進(jìn)入一波產(chǎn)能高峰。

蘋(píng)果自研5G基帶芯片若真如業(yè)界預(yù)計(jì)的那樣用于明年推出的iPhone 16系列，就意味著蘋(píng)果在這一類(lèi)的芯片上就將擺脫對(duì)高通的依賴(lài)，增強(qiáng)關(guān)鍵零部件的自給能力。

對(duì)于蘋(píng)果自研5G基帶芯片是否會(huì)用于iPhone 16，郭明錤在此前的預(yù)期中也有提及，不過(guò)他當(dāng)時(shí)表示能否采用的最大挑戰(zhàn)，在于蘋(píng)果是否能克服毫米波和衛(wèi)星通信相關(guān)的技術(shù)障礙。

臺(tái)積電的3nm制程工藝，在去年12月29日開(kāi)始商業(yè)化量產(chǎn)，產(chǎn)能在逐步提升之中，有消息稱(chēng)月產(chǎn)能在本月將達(dá)到4.5萬(wàn)片晶圓。

同此前的先進(jìn)制程工藝一樣，蘋(píng)果也被認(rèn)為是臺(tái)積電3nm制程工藝量產(chǎn)初期的主要客戶(hù)，有報(bào)道稱(chēng)他們?cè)?020年的12月份，就已預(yù)訂了初期的全部產(chǎn)能。隨著產(chǎn)能的提升，臺(tái)積電也就有能力在為蘋(píng)果代工A系列芯片的同時(shí)，還代工其他類(lèi)型的芯片。

本文由小編網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載而成,原文來(lái)源:http://www.techweb.com.cn/world/2023-03-06/2921686.shtml,如有侵權(quán),請(qǐng)聯(lián)系刪除

【TechWeb】3月6日消息，據(jù)外媒報(bào)道，在上周于西班牙巴塞羅那舉行的2023年度世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC 2023）上，高通CEO兼總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙在接受采訪時(shí)表示，他們預(yù)計(jì)蘋(píng)果在2024年將有自研基帶芯片。

在阿蒙給出他的預(yù)期之后，長(zhǎng)期關(guān)注蘋(píng)果的資深分析師郭明錤，也在社交媒體上表示蘋(píng)果已重啟iPhone SE 4，將搭載自研5G基帶芯片。

對(duì)于傳聞已久的蘋(píng)果自研5G基帶芯片，有供應(yīng)鏈的消息稱(chēng)研發(fā)代號(hào)為Ibiza，將交由臺(tái)積電采用3nm制程工藝代工，配套的射頻IC則會(huì)采用臺(tái)積電的7nm制程工藝。

此外，供應(yīng)鏈的消息還顯示，業(yè)界現(xiàn)階段預(yù)計(jì)蘋(píng)果自研的5G基帶芯片，將會(huì)用于明年推出的iPhone 16系列智能手機(jī)。據(jù)此推算，臺(tái)積電最快在今年下半年，就會(huì)為蘋(píng)果進(jìn)行試產(chǎn)，在明年上半年則會(huì)逐步提高投片量，三季度進(jìn)入一波產(chǎn)能高峰。

蘋(píng)果自研5G基帶芯片若真如業(yè)界預(yù)計(jì)的那樣用于明年推出的iPhone 16系列，就意味著蘋(píng)果在這一類(lèi)的芯片上就將擺脫對(duì)高通的依賴(lài)，增強(qiáng)關(guān)鍵零部件的自給能力。

對(duì)于蘋(píng)果自研5G基帶芯片是否會(huì)用于iPhone 16，郭明錤在此前的預(yù)期中也有提及，不過(guò)他當(dāng)時(shí)表示能否采用的最大挑戰(zhàn)，在于蘋(píng)果是否能克服毫米波和衛(wèi)星通信相關(guān)的技術(shù)障礙。

臺(tái)積電的3nm制程工藝，在去年12月29日開(kāi)始商業(yè)化量產(chǎn)，產(chǎn)能在逐步提升之中，有消息稱(chēng)月產(chǎn)能在本月將達(dá)到4.5萬(wàn)片晶圓。

同此前的先進(jìn)制程工藝一樣，蘋(píng)果也被認(rèn)為是臺(tái)積電3nm制程工藝量產(chǎn)初期的主要客戶(hù)，有報(bào)道稱(chēng)他們?cè)?020年的12月份，就已預(yù)訂了初期的全部產(chǎn)能。隨著產(chǎn)能的提升，臺(tái)積電也就有能力在為蘋(píng)果代工A系列芯片的同時(shí)，還代工其他類(lèi)型的芯片。

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【TechWeb】3月6日消息，據(jù)外媒報(bào)道，在上周于西班牙巴塞羅那舉行的2023年度世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC 2023）上，高通CEO兼總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙在接受采訪時(shí)表示，他們預(yù)計(jì)蘋(píng)果在2024年將有自研基帶芯片。

在阿蒙給出他的預(yù)期之后，長(zhǎng)期關(guān)注蘋(píng)果的資深分析師郭明錤，也在社交媒體上表示蘋(píng)果已重啟iPhone SE 4，將搭載自研5G基帶芯片。

對(duì)于傳聞已久的蘋(píng)果自研5G基帶芯片，有供應(yīng)鏈的消息稱(chēng)研發(fā)代號(hào)為Ibiza，將交由臺(tái)積電采用3nm制程工藝代工，配套的射頻IC則會(huì)采用臺(tái)積電的7nm制程工藝。

此外，供應(yīng)鏈的消息還顯示，業(yè)界現(xiàn)階段預(yù)計(jì)蘋(píng)果自研的5G基帶芯片，將會(huì)用于明年推出的iPhone 16系列智能手機(jī)。據(jù)此推算，臺(tái)積電最快在今年下半年，就會(huì)為蘋(píng)果進(jìn)行試產(chǎn)，在明年上半年則會(huì)逐步提高投片量，三季度進(jìn)入一波產(chǎn)能高峰。

蘋(píng)果自研5G基帶芯片若真如業(yè)界預(yù)計(jì)的那樣用于明年推出的iPhone 16系列，就意味著蘋(píng)果在這一類(lèi)的芯片上就將擺脫對(duì)高通的依賴(lài)，增強(qiáng)關(guān)鍵零部件的自給能力。

對(duì)于蘋(píng)果自研5G基帶芯片是否會(huì)用于iPhone 16，郭明錤在此前的預(yù)期中也有提及，不過(guò)他當(dāng)時(shí)表示能否采用的最大挑戰(zhàn)，在于蘋(píng)果是否能克服毫米波和衛(wèi)星通信相關(guān)的技術(shù)障礙。

臺(tái)積電的3nm制程工藝，在去年12月29日開(kāi)始商業(yè)化量產(chǎn)，產(chǎn)能在逐步提升之中，有消息稱(chēng)月產(chǎn)能在本月將達(dá)到4.5萬(wàn)片晶圓。

同此前的先進(jìn)制程工藝一樣，蘋(píng)果也被認(rèn)為是臺(tái)積電3nm制程工藝量產(chǎn)初期的主要客戶(hù)，有報(bào)道稱(chēng)他們?cè)?020年的12月份，就已預(yù)訂了初期的全部產(chǎn)能。隨著產(chǎn)能的提升，臺(tái)積電也就有能力在為蘋(píng)果代工A系列芯片的同時(shí)，還代工其他類(lèi)型的芯片。

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【TechWeb】3月6日消息，據(jù)外媒報(bào)道，在上周于西班牙巴塞羅那舉行的2023年度世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC 2023）上，高通CEO兼總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙在接受采訪時(shí)表示，他們預(yù)計(jì)蘋(píng)果在2024年將有自研基帶芯片。

在阿蒙給出他的預(yù)期之后，長(zhǎng)期關(guān)注蘋(píng)果的資深分析師郭明錤，也在社交媒體上表示蘋(píng)果已重啟iPhone SE 4，將搭載自研5G基帶芯片。

對(duì)于傳聞已久的蘋(píng)果自研5G基帶芯片，有供應(yīng)鏈的消息稱(chēng)研發(fā)代號(hào)為Ibiza，將交由臺(tái)積電采用3nm制程工藝代工，配套的射頻IC則會(huì)采用臺(tái)積電的7nm制程工藝。

此外，供應(yīng)鏈的消息還顯示，業(yè)界現(xiàn)階段預(yù)計(jì)蘋(píng)果自研的5G基帶芯片，將會(huì)用于明年推出的iPhone 16系列智能手機(jī)。據(jù)此推算，臺(tái)積電最快在今年下半年，就會(huì)為蘋(píng)果進(jìn)行試產(chǎn)，在明年上半年則會(huì)逐步提高投片量，三季度進(jìn)入一波產(chǎn)能高峰。

蘋(píng)果自研5G基帶芯片若真如業(yè)界預(yù)計(jì)的那樣用于明年推出的iPhone 16系列，就意味著蘋(píng)果在這一類(lèi)的芯片上就將擺脫對(duì)高通的依賴(lài)，增強(qiáng)關(guān)鍵零部件的自給能力。

對(duì)于蘋(píng)果自研5G基帶芯片是否會(huì)用于iPhone 16，郭明錤在此前的預(yù)期中也有提及，不過(guò)他當(dāng)時(shí)表示能否采用的最大挑戰(zhàn)，在于蘋(píng)果是否能克服毫米波和衛(wèi)星通信相關(guān)的技術(shù)障礙。

臺(tái)積電的3nm制程工藝，在去年12月29日開(kāi)始商業(yè)化量產(chǎn)，產(chǎn)能在逐步提升之中，有消息稱(chēng)月產(chǎn)能在本月將達(dá)到4.5萬(wàn)片晶圓。

同此前的先進(jìn)制程工藝一樣，蘋(píng)果也被認(rèn)為是臺(tái)積電3nm制程工藝量產(chǎn)初期的主要客戶(hù)，有報(bào)道稱(chēng)他們?cè)?020年的12月份，就已預(yù)訂了初期的全部產(chǎn)能。隨著產(chǎn)能的提升，臺(tái)積電也就有能力在為蘋(píng)果代工A系列芯片的同時(shí)，還代工其他類(lèi)型的芯片。

本文由小編網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載而成,原文來(lái)源:http://www.techweb.com.cn/world/2023-03-06/2921686.shtml,如有侵權(quán),請(qǐng)聯(lián)系刪除

阿蒙表示：“我們預(yù)計(jì)蘋(píng)果公司將在2024年推出自己的調(diào)制解調(diào)器，但如果他們需要我們的調(diào)制解調(diào)器，他們知道去哪里找我們?！?/p>

如果阿蒙的說(shuō)法是對(duì)的，那么今年的iPhone 15將是最后一款配備高通5G芯片的機(jī)型。根據(jù)阿蒙提供的時(shí)間表，蘋(píng)果公司的5G芯片可能會(huì)在至少一款iPhone 16上亮相。

一直以來(lái)，蘋(píng)果依賴(lài)高通為其iPhone提供5G調(diào)制解調(diào)器，比如，iPhone 12使用的是高通X55調(diào)制解調(diào)器，iPhone 13使用的是高通X60調(diào)制解調(diào)器，iPhone 14使用的是高通X65調(diào)制解調(diào)器，iPhone 15預(yù)計(jì)將配備高通驍龍X70調(diào)制解調(diào)器。

蘋(píng)果預(yù)計(jì)將繼續(xù)依賴(lài)高通，直到改用其自研的5G調(diào)制解調(diào)器。據(jù)悉，該公司一直致力于自研5G調(diào)制解調(diào)器芯片作為內(nèi)部替代品，以減少對(duì)高通等第三方供應(yīng)商的依賴(lài)。

關(guān)于蘋(píng)果致力于自研5G調(diào)制解調(diào)器的報(bào)道首次出現(xiàn)在2019年，當(dāng)時(shí)蘋(píng)果公司正利用英特爾來(lái)滿(mǎn)足其基帶芯片需求。

2019年晚些時(shí)候，業(yè)內(nèi)就有傳言稱(chēng)，由于英特爾在5G調(diào)制解調(diào)器方面進(jìn)展緩慢，未能跟上蘋(píng)果的進(jìn)度，所以蘋(píng)果加快了自家芯片的開(kāi)發(fā)。

同年，蘋(píng)果還收購(gòu)了英特爾智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)的大部分股權(quán)，這也有助于推動(dòng)其內(nèi)部調(diào)制解調(diào)器的開(kāi)發(fā)，從而減輕對(duì)高通的依賴(lài)。

2021年的時(shí)候，外媒曾報(bào)道稱(chēng)，蘋(píng)果希望從2023年開(kāi)始使用自己的5G調(diào)制解調(diào)器芯片。但高通在今年1月份的評(píng)論表明，蘋(píng)果最早要到2024年才會(huì)改用其自研的5G調(diào)制解調(diào)器芯片。

上個(gè)月，知情人士也曾透露，蘋(píng)果公司計(jì)劃最快從2024年開(kāi)始更換iPhone中使用的高通調(diào)制解調(diào)器芯片。

蘋(píng)果似乎確實(shí)有5G調(diào)制解調(diào)器，或者至少預(yù)計(jì)很快就會(huì)有。有傳言稱(chēng)，iPhone SE 4被取消的原因之一是，蘋(píng)果打算在這款手機(jī)上使用自己的5G芯片，而與高通的版本相比，它的表現(xiàn)很差。

目前還不清楚蘋(píng)果的芯片與高通的芯片相比表現(xiàn)到底如何，但轉(zhuǎn)向內(nèi)部設(shè)計(jì)可能會(huì)隨著時(shí)間的推移降低蘋(píng)果的生產(chǎn)成本，也能為蘋(píng)果節(jié)省授權(quán)費(fèi)用。（小狐貍）

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【TechWeb】2月28日消息，據(jù)外媒報(bào)道，在巴塞羅那舉行的2023年世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC 2023）上，高通首席執(zhí)行官（CEO）克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）表示，蘋(píng)果公司預(yù)計(jì)將于2024年推出自研5G基帶芯片。

阿蒙表示：“我們預(yù)計(jì)蘋(píng)果公司將在2024年推出自己的調(diào)制解調(diào)器，但如果他們需要我們的調(diào)制解調(diào)器，他們知道去哪里找我們?！?/p>

如果阿蒙的說(shuō)法是對(duì)的，那么今年的iPhone 15將是最后一款配備高通5G芯片的機(jī)型。根據(jù)阿蒙提供的時(shí)間表，蘋(píng)果公司的5G芯片可能會(huì)在至少一款iPhone 16上亮相。

一直以來(lái)，蘋(píng)果依賴(lài)高通為其iPhone提供5G調(diào)制解調(diào)器，比如，iPhone 12使用的是高通X55調(diào)制解調(diào)器，iPhone 13使用的是高通X60調(diào)制解調(diào)器，iPhone 14使用的是高通X65調(diào)制解調(diào)器，iPhone 15預(yù)計(jì)將配備高通驍龍X70調(diào)制解調(diào)器。

蘋(píng)果預(yù)計(jì)將繼續(xù)依賴(lài)高通，直到改用其自研的5G調(diào)制解調(diào)器。據(jù)悉，該公司一直致力于自研5G調(diào)制解調(diào)器芯片作為內(nèi)部替代品，以減少對(duì)高通等第三方供應(yīng)商的依賴(lài)。

關(guān)于蘋(píng)果致力于自研5G調(diào)制解調(diào)器的報(bào)道首次出現(xiàn)在2019年，當(dāng)時(shí)蘋(píng)果公司正利用英特爾來(lái)滿(mǎn)足其基帶芯片需求。

2019年晚些時(shí)候，業(yè)內(nèi)就有傳言稱(chēng)，由于英特爾在5G調(diào)制解調(diào)器方面進(jìn)展緩慢，未能跟上蘋(píng)果的進(jìn)度，所以蘋(píng)果加快了自家芯片的開(kāi)發(fā)。

同年，蘋(píng)果還收購(gòu)了英特爾智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)的大部分股權(quán)，這也有助于推動(dòng)其內(nèi)部調(diào)制解調(diào)器的開(kāi)發(fā)，從而減輕對(duì)高通的依賴(lài)。

2021年的時(shí)候，外媒曾報(bào)道稱(chēng)，蘋(píng)果希望從2023年開(kāi)始使用自己的5G調(diào)制解調(diào)器芯片。但高通在今年1月份的評(píng)論表明，蘋(píng)果最早要到2024年才會(huì)改用其自研的5G調(diào)制解調(diào)器芯片。

上個(gè)月，知情人士也曾透露，蘋(píng)果公司計(jì)劃最快從2024年開(kāi)始更換iPhone中使用的高通調(diào)制解調(diào)器芯片。

蘋(píng)果似乎確實(shí)有5G調(diào)制解調(diào)器，或者至少預(yù)計(jì)很快就會(huì)有。有傳言稱(chēng)，iPhone SE 4被取消的原因之一是，蘋(píng)果打算在這款手機(jī)上使用自己的5G芯片，而與高通的版本相比，它的表現(xiàn)很差。

目前還不清楚蘋(píng)果的芯片與高通的芯片相比表現(xiàn)到底如何，但轉(zhuǎn)向內(nèi)部設(shè)計(jì)可能會(huì)隨著時(shí)間的推移降低蘋(píng)果的生產(chǎn)成本，也能為蘋(píng)果節(jié)省授權(quán)費(fèi)用。（小狐貍）

本文由小編網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載而成,原文來(lái)源:http://www.techweb.com.cn/world/2023-02-28/2921079.shtml,如有侵權(quán),請(qǐng)聯(lián)系刪除

【TechWeb】2月28日消息，據(jù)外媒報(bào)道，在巴塞羅那舉行的2023年世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC 2023）上，高通首席執(zhí)行官（CEO）克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）表示，蘋(píng)果公司預(yù)計(jì)將于2024年推出自研5G基帶芯片。

阿蒙表示：“我們預(yù)計(jì)蘋(píng)果公司將在2024年推出自己的調(diào)制解調(diào)器，但如果他們需要我們的調(diào)制解調(diào)器，他們知道去哪里找我們?！?/p>

如果阿蒙的說(shuō)法是對(duì)的，那么今年的iPhone 15將是最后一款配備高通5G芯片的機(jī)型。根據(jù)阿蒙提供的時(shí)間表，蘋(píng)果公司的5G芯片可能會(huì)在至少一款iPhone 16上亮相。

一直以來(lái)，蘋(píng)果依賴(lài)高通為其iPhone提供5G調(diào)制解調(diào)器，比如，iPhone 12使用的是高通X55調(diào)制解調(diào)器，iPhone 13使用的是高通X60調(diào)制解調(diào)器，iPhone 14使用的是高通X65調(diào)制解調(diào)器，iPhone 15預(yù)計(jì)將配備高通驍龍X70調(diào)制解調(diào)器。

蘋(píng)果預(yù)計(jì)將繼續(xù)依賴(lài)高通，直到改用其自研的5G調(diào)制解調(diào)器。據(jù)悉，該公司一直致力于自研5G調(diào)制解調(diào)器芯片作為內(nèi)部替代品，以減少對(duì)高通等第三方供應(yīng)商的依賴(lài)。

關(guān)于蘋(píng)果致力于自研5G調(diào)制解調(diào)器的報(bào)道首次出現(xiàn)在2019年，當(dāng)時(shí)蘋(píng)果公司正利用英特爾來(lái)滿(mǎn)足其基帶芯片需求。

2019年晚些時(shí)候，業(yè)內(nèi)就有傳言稱(chēng)，由于英特爾在5G調(diào)制解調(diào)器方面進(jìn)展緩慢，未能跟上蘋(píng)果的進(jìn)度，所以蘋(píng)果加快了自家芯片的開(kāi)發(fā)。

同年，蘋(píng)果還收購(gòu)了英特爾智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)的大部分股權(quán)，這也有助于推動(dòng)其內(nèi)部調(diào)制解調(diào)器的開(kāi)發(fā)，從而減輕對(duì)高通的依賴(lài)。

2021年的時(shí)候，外媒曾報(bào)道稱(chēng)，蘋(píng)果希望從2023年開(kāi)始使用自己的5G調(diào)制解調(diào)器芯片。但高通在今年1月份的評(píng)論表明，蘋(píng)果最早要到2024年才會(huì)改用其自研的5G調(diào)制解調(diào)器芯片。

上個(gè)月，知情人士也曾透露，蘋(píng)果公司計(jì)劃最快從2024年開(kāi)始更換iPhone中使用的高通調(diào)制解調(diào)器芯片。

蘋(píng)果似乎確實(shí)有5G調(diào)制解調(diào)器，或者至少預(yù)計(jì)很快就會(huì)有。有傳言稱(chēng)，iPhone SE 4被取消的原因之一是，蘋(píng)果打算在這款手機(jī)上使用自己的5G芯片，而與高通的版本相比，它的表現(xiàn)很差。

目前還不清楚蘋(píng)果的芯片與高通的芯片相比表現(xiàn)到底如何，但轉(zhuǎn)向內(nèi)部設(shè)計(jì)可能會(huì)隨著時(shí)間的推移降低蘋(píng)果的生產(chǎn)成本，也能為蘋(píng)果節(jié)省授權(quán)費(fèi)用。（小狐貍）

本文由小編網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載而成,原文來(lái)源:http://www.techweb.com.cn/world/2023-02-28/2921079.shtml,如有侵權(quán),請(qǐng)聯(lián)系刪除

【TechWeb】2月28日消息，據(jù)外媒報(bào)道，在巴塞羅那舉行的2023年世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC 2023）上，高通首席執(zhí)行官（CEO）克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）表示，蘋(píng)果公司預(yù)計(jì)將于2024年推出自研5G基帶芯片。

阿蒙表示：“我們預(yù)計(jì)蘋(píng)果公司將在2024年推出自己的調(diào)制解調(diào)器，但如果他們需要我們的調(diào)制解調(diào)器，他們知道去哪里找我們?！?/p>

如果阿蒙的說(shuō)法是對(duì)的，那么今年的iPhone 15將是最后一款配備高通5G芯片的機(jī)型。根據(jù)阿蒙提供的時(shí)間表，蘋(píng)果公司的5G芯片可能會(huì)在至少一款iPhone 16上亮相。

一直以來(lái)，蘋(píng)果依賴(lài)高通為其iPhone提供5G調(diào)制解調(diào)器，比如，iPhone 12使用的是高通X55調(diào)制解調(diào)器，iPhone 13使用的是高通X60調(diào)制解調(diào)器，iPhone 14使用的是高通X65調(diào)制解調(diào)器，iPhone 15預(yù)計(jì)將配備高通驍龍X70調(diào)制解調(diào)器。

蘋(píng)果預(yù)計(jì)將繼續(xù)依賴(lài)高通，直到改用其自研的5G調(diào)制解調(diào)器。據(jù)悉，該公司一直致力于自研5G調(diào)制解調(diào)器芯片作為內(nèi)部替代品，以減少對(duì)高通等第三方供應(yīng)商的依賴(lài)。

關(guān)于蘋(píng)果致力于自研5G調(diào)制解調(diào)器的報(bào)道首次出現(xiàn)在2019年，當(dāng)時(shí)蘋(píng)果公司正利用英特爾來(lái)滿(mǎn)足其基帶芯片需求。

2019年晚些時(shí)候，業(yè)內(nèi)就有傳言稱(chēng)，由于英特爾在5G調(diào)制解調(diào)器方面進(jìn)展緩慢，未能跟上蘋(píng)果的進(jìn)度，所以蘋(píng)果加快了自家芯片的開(kāi)發(fā)。

同年，蘋(píng)果還收購(gòu)了英特爾智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)的大部分股權(quán)，這也有助于推動(dòng)其內(nèi)部調(diào)制解調(diào)器的開(kāi)發(fā)，從而減輕對(duì)高通的依賴(lài)。

2021年的時(shí)候，外媒曾報(bào)道稱(chēng)，蘋(píng)果希望從2023年開(kāi)始使用自己的5G調(diào)制解調(diào)器芯片。但高通在今年1月份的評(píng)論表明，蘋(píng)果最早要到2024年才會(huì)改用其自研的5G調(diào)制解調(diào)器芯片。

上個(gè)月，知情人士也曾透露，蘋(píng)果公司計(jì)劃最快從2024年開(kāi)始更換iPhone中使用的高通調(diào)制解調(diào)器芯片。

蘋(píng)果似乎確實(shí)有5G調(diào)制解調(diào)器，或者至少預(yù)計(jì)很快就會(huì)有。有傳言稱(chēng)，iPhone SE 4被取消的原因之一是，蘋(píng)果打算在這款手機(jī)上使用自己的5G芯片，而與高通的版本相比，它的表現(xiàn)很差。

目前還不清楚蘋(píng)果的芯片與高通的芯片相比表現(xiàn)到底如何，但轉(zhuǎn)向內(nèi)部設(shè)計(jì)可能會(huì)隨著時(shí)間的推移降低蘋(píng)果的生產(chǎn)成本，也能為蘋(píng)果節(jié)省授權(quán)費(fèi)用。（小狐貍）

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